Тип
Комплект водяного охлаждения
Максимальная рассеиваемая мощность (TDP), Вт
250
Сокет процессора
AM4, AM5, LGA 2066, LGA 2011, 2011-3, LGA 1700, LGA 115x/1200
Размеры кулера (ШхВxГ)
276x120x52 мм
Диаметр вентилятора
120 мм
Толщина вентилятора
25 мм
Назначение
для процессора
Количество тепловых трубок
не указано
Материал радиатора
алюминий
Количество вентиляторов
2
Размеры вентилятора (ДхШхВ)
120x120 мм
Скорость вращения
700 - 1800 об/мин
Воздушный поток
76.16 CFM
Уровень шума
15.2 - 35.2 дБ
Тип подшипника
гидродинамический
Водяное охлаждение
да
